8寸晶圆代工涨价达10-20%,功率/电源IC/驱动IC等全线吃紧

发布日期:
[2021-07-04]

      电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,联电、世界先进等多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息,同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长,消息称,因为产能吃紧,8寸晶圆代工价格预计上涨10-20%,并且产能吃紧或将持续至2021年。

各大晶圆代工厂产能持续满载,价格预计上涨10-20%

      8 寸(200mm)晶圆是目前IC制造的主流,资料显示,从营业收入占比来看,目前中国大陆及台湾地区主要晶圆厂中,华虹及世界先进8寸晶圆营收占比高达99%与100%,另外中芯国际8寸晶圆占比75%、联电占比46%、台积电占比30%。

图:中国主要8寸厂产能统计(来自兴业证券)

      NH Investment&Securities 分析师Doh Hyun-woo近日指出,台积电、联电、世界先进等8寸厂近来产能利用率已经接近100%,由于需求旺盛及供应紧张,这些公司将芯片单价提高10-20%。

      联电7月29日发布财报表示,公司第二季度8寸及12寸晶圆产能利用率接近满载,其中8寸晶圆出货量达到222万片,下半年部分客户还在继续追加订单。联华电子总经理王石表示,公司晶圆出货量增长,主要得益于电脑等相关领域对无线连接、显示器驱动及存储控制器IC等需求增长。

      世界先进8月6日发布财报表示,公司第二季度营业收入达82.27亿元,同比增长18.9%,世界先进董事长方略表示,下半年8寸晶圆代工需求将持续强劲,由于大尺寸及小尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率元件等全面成长,预计8寸晶圆代工市场产能供不应求将持续至明年,因此公司决定扩增新加坡厂每月1万片产能。

      值得关注的是,SK海力士正在筹划进入晶圆代工领域,SK海力士于今年3月斥资 4.35 亿买下了MagnaChip Semiconductor 的晶圆代工部门美元,取得其8寸晶圆代工的产线及技术,该部门最快将于今年年底完成分拆,近来SK海力士把该业务改名为Key Foundry,准备进攻晶圆代工市场,预计该业务在SK海力士的整合下将会贡献一部分8寸晶圆代工产能。

      事实上,近期华虹半导体和中芯国际的二季度财报也透露了8寸晶圆代工需求火爆的现状。

      华虹半导体 2020年Q2业绩报告显示,公司整体产能利用率达到93.4%,环比提升11%,其华虹无锡工厂二季度营收950万美元,产能利用率达38.4%,环比提高31.4%。华虹目前拥有四家晶圆厂,资料显示,公司8寸(200mm)晶圆代工厂月产能17.8万片,产能利用率高达100%。公司总裁兼执行董事唐均君先生表示,在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下,公司第二季度营收达到2.254亿美元,环比实现双位数增长。

      中芯国际2020年第二季度财报显示,公司目前产能利用率维持在高位,二季度达到98.6%,比上个季度提高0.1%,而去年同期仅91.1%,月产能从上一季度的47.6万片增加至48万片,值得关注的是,在今年年底前,中芯8寸产能每月会增加3万片,12寸每月会增加2万片。

      中芯国际表示,电源管理、射频、低功耗、可穿戴、特殊存储从去年以来需求强劲,二季度中芯国际相关晶圆收入环比增7%,同比增长25%,致使整体消费电子类收入环比增长8%,同比增长41%。


部分器件缺口达15~20%,5G手机、汽车电子等持续驱动产能满载

      从上文可以看到,此波8寸晶圆代工产能吃紧主要受PC行业、显示驱动、存储、功率、电源管理IC等领域市场需求驱动,随着产能满载,处理器、面板、电源管理IC等供货也将出现较大缺口。

      仁宝总经理翁宗斌此前表示,由于需求强劲、上游8寸晶圆代工产能吃紧,预计第三季度PC缺料状况将会比第二季度更为严重,包括处理器、面板、电源管理IC等,供货缺口约达15~20%,预计到2020年底也很难完全解决。

      华硕CEO胡书宾表示,部分零组件在第二季度后期起开始供货吃紧,其中较为严重的是驱动IC、电源管理IC与逻辑IC等,预计PC供不应求、部分零组件缺货问题将会持续到2021年第一季度。

      解决问题需要提高产能,但是转换12寸厂或是8寸再扩产能至少需要两个季度,另外当下各大厂商更多在扩充12寸厂,大多数半导体设备厂已停止生产 8 英吋的设备,因此半导体公司如果需要扩充8寸厂,可能需要购买二手设备。

      除了原本的缺口之外,5G手机规格的提升及汽车市场的逐步复苏,致使相关器件用量大幅提升,将进一步驱动8寸晶圆代工需求的增长。

      随着5G手机的逐渐商用,摄像头、电源管理IC用量也将大幅上涨,智能手机厂商为建立安全库存,将致使电源IC、屏下指纹识别等终端需求不断增长,这将推动台积电、联电、世界先进等厂商8寸晶圆代工产能持续满载。

      另外模拟芯片巨头德州仪器及功率器件巨头英飞凌此前表示,随着汽车市场逐步复苏,电动车功率器件用量大幅提升,数据显示,纯电动车功率器件单车价值量较燃油车提升 14 倍,可见这也将长期驱动8寸晶圆需求增长。

 

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